电子制造工艺:激光焊锡机穿孔焊接需要注意的几点

来源:火狐直播app下载安装    发布时间:2024-01-09 11:38:10

  制造中一种重要的焊接技术,它涉及到将电子元件通过PCB板上的小孔进行焊接,以此来实现元件与PCB板的连接。这种技术大范围的应用于各种电子设备中,如

  随着科技的持续不断的发展,传统的焊接方式已经逐渐被激光焊锡机所取代。面对电子科技类产品的小型化、高密度化和高性能化的发展的新趋势,传统的PCB焊接工艺已经难以满足一些特殊的应用场合,例如超细小的电子基板、多层的电装零件、狭窄的空间和高温敏感的元件等。而激光焊锡机采用高精度激光技术,具有高效率、高精度、高可靠性和焊接操作空间灵活等的优点,因此在PCB焊接领域得到了广泛的应用。

  激光焊锡机的工作原理是利用高能激光束照射在PCB板和元件上,通过热传导作用将热量传递到焊接部位,使焊接部位熔化,形成焊点,以此来实现元件与PCB板的连接。在pcb穿孔激光焊锡的方式中大体有两种,锡丝与锡膏激光焊接,少数特殊穿孔元件的pcb也会采用锡环的方式,但由于自动上锡环的难度比较大,锡环激光焊锡的应用比较少见。

  PCB穿孔激光焊锡机的优势采用非接触式焊接方式,激光光斑小,因此能避免传统焊接方式中出现的虚焊、假焊等问题。焊点间距小至0.12mm,避免小间距产品出现连锡的问题。

  紫宸激光迎合市场需求推出了锡丝、锡膏、锡球及锡环激光焊锡机:包含了半导体激光器,红外在线式测温仪,恒温单聚焦焊接头,单聚焦环行照明光源,自动送焊料系统,恒温激光焊接软件等。可预先在焊接软件中设置多段温度区间,焊接时激光闭环温控系统对焊点进行实时测温,当焊点温度达到设置温度上限时,自动调整激光功率下降,防止焊点温度过高而产生热伤害。

  1.激光能量和焊接时间的控制:激光能量和焊接时间对焊接质量有着至关重要的影响。如果激光能量过高或焊接时间过长,可能会导致焊接部位过热或焊点过大,从而影响焊接质量;如果激光能量不足或焊接时间过短,则可能会导致焊接不牢固或虚焊。因此,需要根据实际情况进行调整和控制。

  2. PCB板和元件的定位:在进行PCB穿孔焊接时,需要确保PCB板和元件的定位准确。如果定位不准确,可能会导致焊接位置偏移或角度倾斜,从而影响焊接质量。因此,可以采用高精度的定位系统来确保PCB板和元件的准确位置。

  3. 焊点的质量控制:焊点是连接元件与PCB板的关键部位,因此需要严格控制其质量。可以采用X光检测、超声波检测等技术对焊点进行检测和评估,以确保其质量和可靠性。

  总的来说,激光焊锡机在PCB穿孔焊接中具有广泛的应用前景。它不仅可以提高焊接效率和精度,还能够尽可能的防止传统焊接方式中存在的问题。未来随着科技的不断发展,激光焊锡机在电子制造领域的应用将会更加广泛。

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