光力科技:激光划片机首要优势是在切开厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损害小

来源:火狐直播app下载安装    发布时间:2024-02-24 14:57:51

  同花顺金融研究中心6月30日讯,有投资者向光力科技发问, 领导您好 :请问激光隐形切开机和贵公司的产品有啥不一样的差异?会不会对新收买公司产品有所冲击。谢谢

  公司答复表明,您好!激光划片机首要优势是在切开厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损害小;但在加工厚度100um以上的晶圆时功率低下,并对切开道内的金属等资料难以切开;一起激光设备价格昂贵,并且隐形切开后还需裂片设备辅佐,不具备出产所带来的本钱优势(分摊到单颗芯片上的制造本钱是客户考虑的很重要的目标),现在隐形激光切开大多数都用在部分MEMS及超薄(100um以下)产品切开中。公司现在首要出产的为砂轮划片机,已有50多年前史,加工的产品质量安稳牢靠,加工的资料更广泛,占有绝大部分商场,且近些年继续坚持高增长。在半导体划切范畴现在以砂轮划片机为肯定主导,激光划片机仅为弥补的局势,并且在较长时间内仍将坚持这个局势,不会对公司及子公司产品有所冲击。谢谢!